格隆汇7月15日｜据MoneyDJ，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本投资股票配资，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

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责任编辑：郭明煜 投资股票配资